当社は2003年、EMO 見本市で初めて HELITRONIC VISION を発表しました。この製品は、ミネラルキャストベッドと3軸すべてにリニアテクノロジーを初めて備えた工具研削盤でした。精度と表面品質に関するマイルストーン。当社は同時に、同一の機械ベースを採用した2イン1の放電加工機と研削盤である HELITRONIC DIAMOND を発表しました。

HELITRONIC VISION は昨年、「レーザー輪郭チェック」オプションを導入し、最新のアップグレードが行われました。この機能により、工具を機械から取り出すことなく、さまざまな工具パラメータをプロセス中に測定することができます。このイノベーションにより、HELITRONIC VISION は無人生産への対応が可能となっています。

HELITRONIC VISION は現在、当社のポートフォリオの中で最も重要な工具用フライス盤です。この記念動画では、過去20年に当社が HELITRONIC VISION を継続的に改良してきたか、そして将来に何を予定しているのかをご紹介します。今すぐ動画をご覧ください！