BI-MUは2024年10月9日から12日までミラノで開催され、「All faces of innovation」(革新のすべての顔)をモットーとした。ユナイテッド・グラインディング・グループはこの見本市で、現在のポートフォリオから4台の機械を発表しました。ご来場いただき、また興味深いお話をありがとうございました。また次回のBI-MUでお会いできることを楽しみにしております。
高精度の平面研削およびプロファイル研削に適した競争力の高い3軸エントリーモデル
S31 は小さいワークから大きなワークまでに対応した円筒研削盤です。 センター間距離は400 / 650 / 1000 / 1600 mm、テーブル上センター高さは175mmです。 最大ワーク重量は150 kgです。
HELITRONIC MINI PLUS 工具研削盤を使用すると、小径から中径の工具を柔軟に製造し、再研磨することができます。
HELICHECK PLUS は、小径工具と標準工具の両方に使用できる万能測定機です。 透過光並びに反射光により、CNC 制御で、μ 精度で測定いたします。これにより、高品質の切削工具の工程内検査では、随時中立的な測定装置によって品質を管理することができます。